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自研可控,音科思28nm芯片技术破局美“芯片法案”铁幕封锁

2022-8-17 11:15| 发布者: CEO在线| 查看: 1196| 评论: 0

摘要:   近日,美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元(约合人民币3558亿元)巨额补贴的同时,明确要求获得补贴的半导体企业,未来10年内禁止在中国大陆新 ...

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